Video: LG G6 ESITELTY! - Mobile World Congress 2017 (Lokakuu 2024)
Sovellusprosessorit, jotka käyttävät nykypäivän keskitasoa, ja huippuluokan älypuhelimia ja tabletteja, valmistetaan 28 nm: n ja 32 nm: n prosesseilla, tyypillisesti joko valimoiden tai Intelin rakentamilla. Vuodelle 2014 tai kenties vuoden 2013 loppupuolella meidän pitäisi alkaa nähdä ensimmäiset mobiili-prosessorit, jotka on valmistettu 20 nm: n tai 22 nm: n prosessilla, valimoista tai Intelistä. (Intel toimittaa jo pöytäkoneiden ja kannettavien tietokoneiden siruille suunniteltuja ydinprosessoreita 22 nm: llä. Normaalin poljinnopeuden vuoksi se alkaisi toimittaa 14 nanometrin prosessoreita ensi vuonna, vaikka se ei ole sanonut, että niihin kuuluisi prosessoreita, jotka on tarkoitettu jo aikaisin puhelimiin.)
Vuonna 2015 näemme todennäköisesti ensimmäiset sirut, joita valmistetaan ns. 14–16 nm: n prosesseissa, valimoista, kuten IBM, Samsung, GlobalFoundries ja TSMC. Itse asiassa muutama viikko sitten kirjoitin siitä, kuinka IBM: n, Samsungin ja GlobalFoundriesin yhteinen alusta -ryhmä aikoo siirtyä kohti FinFET-nimellä tunnettuja 3D-transistoreita seuraamaan perinteistä 20 nm prosessia; ja kuinka ARM oli toiminut kahden valimopartnerin kanssa.
Mobile World Congress -tapahtumassa ARM on esitellyt SOI (pii-on-insulator) -teknologialla valmistettua IBM 14nm-kiekkoa IP: llä (yllä).
Ja osastollaan se esitteli kiekkoa, joka oli valmistettu GlobalFoundriesissa käyttämällä 14 nm XM -prosessia FinFET-laitteiden kanssa (yllä). Tällä kiekolla oli itse asiassa kaksisydämeiset Cortex-A9-ytimet, käyttämällä ARM: n Artisan-fyysistä IP: tä.
Nyt nämä eivät ole oikeasti valmiita prosessoreita, ja et todellakaan voi kertoa niistä paljon katsomalla kiekkoa - se ei ole kuin pystyt näkemään transistorit paljain silmin. Mutta tiedämme, että suuri syy siihen, että kaikki valimot ajavat FinFET-tekniikkaa, on se, että sen tulisi vähentää vuotoja ja siten virrankulutusta, ja tämän pitäisi johtaa parempaan akun käyttöikään. Ja lisäksi, eikö kiekot ole vain melko viileitä?
