Computex: uudet prosessorit osoittavat tietä uusiin kannettavien tietokoneiden malleihin

Tärkeät henkilökohtaisen tietokoneen parannukset olivat dramaattisesti esillä Taiwanin Computex-näyttelyssä viime viikolla, jossa AMD, Intel, Nvidia, Qualcomm ja muut esittelivät uusia PC-komponentteja, ja monet myyjät esittelivät mielenkiintoisia uusia kannettavia tietokoneita.

PCD-prosessorin edessä AMD ja Intel esittelivät molemmat uusia tuotteita, jotka perustuvat uuteen prosessitekniikkaan. Molemmat yritykset käyttävät hyvin erilaisia ​​lähestymistapoja: AMD esitteli Ryzen 3000 -sarjansa, joka perustuu TSMC: n 7nm: n prosessiin, joka oli alun perin tarkoitettu työasemille; kun taas Intelin Ice Lake, joka käyttää uutta 10 nm prosessiaan, on tarkoitettu kannettaviin tietokoneisiin. (Huomaa, että Intelin 10 nm: n prosessi, TSMC: n ja Samsungin 7 nm: n prosessit ovat yleensä kooltaan vastaavia; molemmat ovat kutistumassa edellisestä sukupolvesta, mutta nimikkeistö ei enää tarkoita paljon.) AMD esitteli myös uuden 7 nm: n GPU: n.

AMD: n kolmannen sukupolven Ryzen

AMD: llä oli kenties suurin ilmoitus näyttelyssä alan ensimmäisellä 7 nm PC-prosessorilla, Ryzen 3000 -perheellä, joka perustuu yrityksen Zen 2 -arkkitehtuuriin. AMD: n toimitusjohtaja Lisa Su esitteli uusia osia yrityksen ensimmäisessä Computex-avainosassa, jossa hän väitti "teknologiajohtajuutta" AMD: lle. Perustuu "isojen vetojen" tekemiseen TSMC: n 7nm -teknologian ja korkean suorituskyvyn ytimien kanssa siruarkkitehtuurilla.

Ryzen-perhe käyttää yrityksen AM4-liitäntää, ja AMD sanoo, että se on kaksinkertaistanut liukulukujen suorituskyvyn, kaksinkertaistanut välimuistin koon ja mikä tärkeintä, saavuttanut ohjeiden 15 prosentin nousun per kello. Se on myös ensimmäinen suoritin, joka käyttää uutta PCI Express 4.0 -alustaa, joka tarjoaa kaksinkertaisen kaistanleveyden uusille 500-sarjan emolevyille.

Linja alkaa Ryzen 7 3700X: llä, jossa on 8 ydintä ja 16 säiettä, jonka lisäysnopeus on 4, 4 GHz ja 36 Mt välimuistia 65 watin TDP-osassa. AMD: n mukaan tällä on 15 prosenttia parempi yhden kierteen suorituskyky ja 18 prosenttia parempi monisäikeinen suorituskyky (Cinebench R10: llä), samalla kun se kuluttaa vähemmän virtaa kuin aikaisempi Ryzen 7 2700X, jonka tämä korvaa. Tämän pitäisi antaa heille vastaava yhden langan suorituskyky ja 28 prosenttia enemmän monisäikeistä suorituskykyä kuin vastaava Intel-osa (joka AMD: n mukaan on Core i7-9700K).

Seuraava on Ryzen 7 3800X, jolla on lisääntynyt nopeus 4, 5 GHz, veto 105 wattia ja suunniteltu pelaajille. Lopuksi on AMD Ryzen 9, toinen peliprosessori, mutta yksi, jossa on 12 ydintä ja 24 säiettä (kahden muotin poikki), joka toimii taajuudella 4, 6 GHz ja 70 Mt välimuistia. Vaikuttavasti tämäkin toimii 105 watilla, mikä on hyvä pelipöydälle. AMD: n mukaan Ryzen 9 3900X tuotti 14 prosenttia korkeamman yksisäikeisen suorituskyvyn ja 6 prosenttia korkeamman monisäikeisen suorituskyvyn verrattuna huippuluokan Intel 9920X -sekoittimeen, pienemmällä teholla (105 wattia AMD: lle ja 165 wattia Intelille). Tietysti myyjät valitsevat aina demonstraation vertailuarvoista, jotka osoittavat heidän tuotteidensa olevan kilpailukykyisiä osia nopeampia, ja ne tulisi aina ottaa suolajyvällä.

Hinnoittelu on ehdottomasti kilpailukykyistä: Ryzen 3700X on 329 dollaria, 3800X on 399 dollaria ja Ryzen 3900X on 499 dollaria, mikä on huomattavasti halvempaa kuin Intelin vastaavat. Ne tulevat myyntiin 7. heinäkuuta.

Keynoteissa ei käsitelty kahta alaosaa olevaa Ryzen 5 -osaa, joissa oli kuusi ydintä ja 12 lankaa, joista AMD myös virallisesti ilmoitti. Raporttien mukaan AMD näytti kaksoismuottiversion, jossa kaikki 8 ydintä olivat käytössä, jolloin se antoi 16-ytimisen ja 32-säikeisen prosessorin, mikä näyttäisi olevan uusi versio yrityksen Threadripper-prosessoreista.

Minulle iso takeaway oli yksinkertaisesti parannuksia, joita AMD väittää toimittaneensa ensimmäisen Ryzens-julkaisun jälkeen kaksi vuotta sitten. Vertaamalla Ryzen 9 3900X -laitetta Ryzen 7 1800X -laitteeseen (joka oli Ryzen-linjan alkuperäinen yläosa), uudet sirut tarjoavat Cinebench R20: lla 32 prosenttia parempaa yksisäikeistä ja 100 prosenttia parempaa monisäikeistä suorituskykyä, osittain lisäämällä ydin laske 8 - 12.

AMD puhui myös vähän Roomasta, sen tulevasta 7 miljoonan version EPYC-palvelinpiiristä, jonka on määrä julkaista kolmannella vuosineljänneksellä. Nämä tuotteet, jotka on tarkoitus tuoda markkinoille kolmannella vuosineljänneksellä, käyttävät myös 7 nm prosessia, mutta ne on suunniteltu sarjaksi pienempiä siruja, joissa on jopa 64 ydintä yhdessä paketissa. AMD: n mukaan Rooma tuottaa korkeintaan kaksi kertaa edellisen sukupolven suorituskykyä pistorasiaa kohti useimmissa tehtävissä ja neljä kertaa liukuluku. Nämä kilpailevat Intelin äskettäin ilmoittaman Cascade Lake -sarjan Xeon-SP-prosessoreiden kanssa. (AMD antoi joitain vertailunumeroita, ja myöhemmin Intel työnsi taaksepäin. Jälleen kerran, kuten myyjän vertailuindeksien kanssa, odota nähdäksesi oikeat osat oikeissa sovelluksissa.)

Intel Ice Lake

Intel käytti Computex-lehdistötilaisuuttaan korostaakseen tulevaa 10. sukupolven ydinprosessoria, koodinimeltään Ice Lake. Se on siruvalmistajan ensimmäinen valtavirran 10nm-tuote. Siinä oli myös laaja joukko muita CPU-variantteja, mukaan lukien uusi huippuluokan pelisiru.

Intelin Client Computing Group -yrityksen pääjohtaja Gregory Bryant kertoi, että Ice Lake ilmestyy ohuisiin ja kevyisiin kannettaviin tietokoneisiin ja 2-in-1-malleihin ajoissa lomien ajaksi. Perustuu uuteen Sunny Cove -ydinprosessoriarkkitehtuuriin ja Gen 11 -grafiikkaan, Core-prosessoreissa on jopa neljä ydintä (kahdeksan säiettä), jotka toimivat nopeudella 4, 1 GHz lyhyinä purskeina.

Vuotta sitten suuri muutos on, että näyttää siltä, ​​että Intel on todella lähellä lähettämässä 10nm: n prosessinsa volyymissa. Broadwell, Intelin ensimmäinen 14 nm: n prosessori, esiteltiin vuonna 2014. Sen ensimmäisen 10 nm: n prosessorin piti olla Cannon Lake, erääntyvän vuonna 2016. Hyvin rajoitetut versiot, jotka oletettavasti toimitettiin vuoden 2017 lopulla ja enemmän viime vuonna, mutta emme koskaan nähneet merkittäviä koneita, jotka perustuisivat niitä, koska Intelillä oli vakavia valmistusongelmia. Nyt näyttää siltä, ​​että saamme kannettavien sirujen - uudemman Ice Lake -muodon muodossa - tänä vuonna, mutta huomattavan poiketen aiemmista muutoksista näyttää siltä, ​​että pöytätietokoneiden siruja valmistetaan edelleen parin vuoden ajan 14 nm: n prosessilla.

Vaikka meillä ei vieläkään ole tarkkaa päivämäärää Ice Lake -laitteille, näemme myyjien näyttävän koneita sen perusteella, etenkin Dellin uuden XPS 13 2-in-1 -laitteen. (Yksityiskohdat alla)

Intelin mukaan Sunny Cove -ydin lisää CPU-ohjeita jaksoa kohden 18 prosenttia verrattuna nykyiseen Skylake-arkkitehtuuriin. Mutta koska Ice Lake: n huippunopeus on 4, 1 GHz verrattuna nykyisten 14 nm: n ++ Whiskey Lake -prosessorien 4, 8 GHz: n huippunopeuteen, prosessorin suorituskyvyn kokonaisparannus on vain 5 prosenttia. Verrattuna ensimmäisiin 14 nanometrin prosessoreihin Intel sanoi, että prosessorin suorituskyky on kasvanut 40 prosenttia viimeisen viiden vuoden aikana, mikä on hyvää, mutta ei läheskään vauhdissa, joita näimme kymmenen vuotta sitten.

Toisaalta grafiikan suorituskyky on parantunut 50 - 80 prosenttia, ja uusi siru sisältää syvän oppimisen tehostuksen (DL Boost), jonka Intelin mukaan pitäisi tarjota 2, 5-kertainen lisäys AI-päätelmien käsittelyyn. Joten työkuormasta riippuen suorituskyvyn parannus voi olla huomattava.

Intel toi markkinoille myös valtavan määrän uusia prosessorivariantteja (SKU). Erityisesti näihin kuuluu 14 uutta 9. sukupolven (14 ++ nm) ydinprosessoria, joissa on vPro, mikä tuo ylimääräisiä hallittavuus- ja suojausominaisuuksia yritysmarkkinoille. Tämä sisältää tuotteita korkean suorituskyvyn mobiili- (H-sarja) ja työpöytämarkkinoille (S-sarja). Tänä vuonna uusi on Core i9 -versio, jossa on jopa 8 ydintä ja 16 säiettä, joiden tavoite on jopa 5 GHz työpöydällä ja jopa 4, 8 GHz mobiililaitteissa. Kaikkien suurten myyjien, mukaan lukien Acer, Asus, Dell, HP ja Lenovo, sanotaan olevan malleja töissä. Lisäksi Intel ilmoitti 14 uutta versiota Xeon E -suorittimista mobiili- ja pöytäkoneisiin.

Lisää huomiota kiinnitettiin uuteen erityispainokseen yhdeksännen sukupolven Intel Core i9-9900KS (Coffee Lake) -suorittimeen, joka on suunniteltu tälle syksylle, joka on viritetty toimittamaan 5 GHz: n turbo-nopeudet kaikissa kahdeksassa ytimessä (16 säiettä). Intel sanoi, että tämä olisi maailman nopein pelipöydän prosessori. (Ota vielä kerran suolajyvällä).

Kiinnostaako laajakaista-Internet-nopeutesi? Testaa nyt!

AMD: n Navi-grafiikka

Toinen iso ilmoitus AMD: ltä oli sen uusi Navi-tuoteperhe Radeon GPU -sovelluksia. Tämäkin valmistetaan TSMC: n 7nm: n prosessilla, ja se käyttää yrityksen uutta RDNA (Radeon DNA) -arkkitehtuuria, jonka yrityksen kuvataan sisältävän kasvavan määrän ohjeita kelloa kohti, uuden välimuistin hierarkian suuremmalle kaistanleveydelle ja pienemmälle viiveelle sekä virtaviivaistetun grafiikkamoottori. Nämä ovat myös ensimmäinen näytönohjain, joka käyttää PCI Express 4.0: ta. AMD: n mukaan uuden arkkitehtuurin pitäisi johtaa suorituskyvyn lisääntymiseen 25 prosentilla / kello ja 50 prosentin lisäykselle suorituskykyä kohti watti.

Mielenkiintoista on, että vaikka tämä korvaa GCN (Graphics Core Next) -arkkitehtuurin useimmissa peleissä, AMD ilmoitti, että GCN pysyy tosissaan jonkin aikaa huippuluokan taulukoissa.

Ensimmäiset tuotteet, jotka käyttävät RDNA-arkkitehtuuria, ovat Radeon RX 5000 -perhe, jossa Su pitää varhain yhtä aikaisimmista versioista sanomalla, että "siru näyttää todella pieneltä". AMD näytti demoa vertaamalla sitä Nvidia RTX 2070: een. Jälleen on mielenkiintoista, että nykyinen Radeon VII, joka oli ensimmäinen CES: ssä esitelty 7 nm: n GPU, joka perustui GCN-arkkitehtuuriin ja osa Vega-perhettä, on edelleen yläpääosa, jossa AMD vertaa sitä Nvidia RTX 2080 -laitteeseen. (Kuten aina, otan myyjän vertailukohdan esittelyjä suolajyvällä).

Ensimmäiset kortit tulevat RX 5700 -sarjaan, ja niiden erääntyy heinäkuussa. Yksityiskohdat ilmoitetaan E3: ssa 10. kesäkuuta.

Nvidia työntää Quadro RTX, Studio

Nvidialla ei ollut uutta arkkitehtuuria ilmoittaakseen, mutta se näytti kuitenkin joitain uusia mobiili-työasemarkkinoille suunniteltuja Quadro RTX mobiili GPU: ita (toisin sanoen sovelluksia, kuten videon editointi ja CAD, ei pelaaminen). Nämä ovat samanlaisia ​​kuin heidän työpöydän kollegansa. Nvidia esitti vertailuarvoja osoittaen, kuinka tämä suotuisasti verrattuna AMD: n Vega 20 -sarjaan.

Lisäksi yritys ilmoitti RTX Studio -aloitteen, jonka tarkoituksena on tunnistaa huippuluokan Nvidia-kannettavat tietokoneet, jotka on tarkoitettu luomijoille eikä pelaajille. Tähän sisältyy tuotteita, joissa on joko kuluttaja- tai työasemagrafiikkaa, mutta ohjaimet, jotka on optimoitu luovaan työhön eikä pelaamiseen (GeForce). Nvidian mukaan 17 kannettavaa tietokonetta kelpaa aluksi, kaikilla Intel Core i7 (H-sarja) ja GeForce RTX 2060 tai Quadro RTX 3000 tai uudempi.

Uudet koneet, uudet suunnittelupisteet

Kaikki nämä komponentit johtavat muutoksiin PC-markkinoilla, erityisesti kannettavien tietokoneiden osalta. AMD-aloitteen yhteydessä Microsoftin Roanne Sones puhui siitä, mitä Microsoft kutsuu "nykyaikaiseksi laitekokoelmaksi" - mahdollisesti erittäin ohuiksi kannettaviksi - ja sanoi, että 50 prosenttia Ryzen-tietokoneiden suunnittelusta tulee nykyaikaisista laitteista. AMD ilmoitti toisen sukupolven Ryzen-mobiilisirunsa CES: llä tänä vuonna, ja nyt Acer, Asus, HP, Dell, HP ja Lenovo esittelivät kaikki näiden kanssa valmistettuja järjestelmiä. (Huomaa, että tämä Ryzen-matkapuhelimen sukupolvi valmistetaan GlobalFoundriesin 12 nm prosessilla).

Samaan aikaan Intel kuvasi avaintoiminnossaan projekti Athena -sarjaa, kannettavien tietokoneiden teknisiä eritelmiä, joihin sisältyy johdonmukainen reagointikyky, 16 tai enemmän tunteja akun käyttöaika videotoistossa ja yhdeksän tai enemmän tunteja akun käyttöikä todellisissa sovelluksissa ja järjestelmän herättäminen unesta alle sekunnissa. Intel esitteli Athena-kannettavia tietokoneita, mukaan lukien Acer Swift 5: n, Dell XPS 2-in-1: n, HP Envy 13: n ja Lenovo Yoga S940: n versiot, jotka saapuvat myöhemmin tänä vuonna.

Molemmissa tapauksissa nämä ovat suunnittelusuuntaviivoja, mutta ne eivät näytä olevan varsinaisia ​​tuotteiden etikettejä, joten voi olla vaikea sanoa, sopiiko tuote pakkauksen eritelmiin.

Dell näytti uuden XPS 13 2-in-1: n, joka sisältää 10 nm jääjärven prosessorin. Minulla on vietettävä vähän aikaa sen kanssa hiljattain, ja se on vaikuttava. Uusi U-sarjan Ice Lake on korvannut pienemmän tehon 14 nm: n Y-sarjan prosessorin (Amber Lake) edellisessä XPS 13 2-in-1 -sarjassa, mikä tuottaa paljon paremman suorituskyvyn, mutta mitä Dell väitti olevan sama tai parempi akun käyttöikä. Se alkaa Core i3 -versiolla, linjan huippumallin kanssa, joka perustuu toistaiseksi ennalta ilmoittamatta olevaan Core i7-1065: een, turbo-nopeudella 3, 9 GHz. Siinä on nyt 13, 4 tuuman 16:10 -suhteen näyttö (verrattuna perinteiseen 13, 3 tuuman 16: 9 -näyttöön vanhemmassa versiossa ja useimmissa kilpailevissa malleissa), se siirtää kameran näytön yläosaan sen alapuolella, ja siinä on suurempi kosketuslevy. Se näytti melko mielenkiintoiselta.

• Computex 2019: n viisi mielenkiintoisinta käsitettä
• Tässä on kaikki Computex 2019 -sivustolla näkemät AMD X570-emolevyt (ja se on paljon) Tässä on kaikki Computex 2019: ssä näkemät AMD X570-emolevyt (ja se on paljon)
• Computex 2019: n salauksen purkaminen: 10 ison poistotiedoston purkaminen: Computex 2019: n salauksen purkaminen: 10 ison poistuksen

Toinen mielenkiintoinen kone oli Asuksen ZenBook Pro Duo, jonka näppäimistön päällä on pienempi 3 840 x 1110 pikselin näyttö normaalissa kokoonpanossa olevan 4K (3840 x 2160) näytön lisäksi, mikä tuottaa paljon suuremman näyttöalueen.

Lenovo esitteli 5G "Limitless" kannettavan konseptinsa, joka perustuu Qualcommin 8cx-prosessoriin ja X55 5G-modeemiin. Tämä on uusi versio Qualcommin jatkuvasti kytketystä PC-konseptista, nyt 7nm 8cx -alustalla, jonka mukaan Qualcomm sanoo tuovan suuren suorituskyvyn. Esitetty kone näyttää olevan vaihtoehto nykyisestä Lenovo Yoga C630: sta, vaikka tämä on edelleen prototyyppi, ei vielä ilmoitettu kone.